光纤切割加工工艺特点介绍
发布时间：2018-06-09 15:57
光纤激光切割加工是一种与co2激光切割机工艺有一定差异的加工方式，因为特殊的加工工艺以及波长，让光纤激光切割机只能切割金属材料，当然这样的设计的优点就是在切割金属材料的时候速度更快，效果更好。尤其是光电利用率来说更是高出co2激光切割机三倍多，这个可以在成本上得到非常好的体现。下面我们一起来了解一下光纤激光切割加工工艺特点。
光纤切割加工工艺特点介绍
光纤激光切割机在金属板材切割方面的应用，和传统的CO2激光器切割相比，变化在于外光路、切割头、辅助气体等。激光直接通过光纤传输到切割头，光路稳定可靠，保证机床全幅面切割的一致性，机床不需要外光路保护气体，将不用配备空压机等空气处理系统;激光到切割头后进行准直、聚焦，通常可配置焦长125mm或200mm的聚焦镜，聚焦镜和喷嘴之间装有保护镜片，用以防止聚焦镜受污染;光纤激光具有良好的聚焦性能，焦深短，切割缝宽更窄(可达0.1mm)，速度更高，适合中薄板的快速切割。
光纤激光切割机使用操作灵活，是光纤激光器较具革命性的特点之一，能够轻松地集成于2轴和多轴切割机械、机器人和振镜系统内。其结构紧凑，整体大小要比传统的CO2或YAG激光系统小一个数量级，因而移动非常灵活。半导体泵浦源的使用寿命估计超过10万个小时，无需更换半导体光源。
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